芯德半导体启动赴港招股 先进封装收入占比约73%

  【天极网IT新闻频道】10月30日，江苏芯德半导体科技股份有限公司启动赴港招股，拟于香港联交所主板上市，华泰国际担任独家保荐人。随着招股资料披露，公司的业务结构和下一阶段投入方向进一步清晰：先进封装已经成为收入主体，光模块相关封装持续推进，募集资金拟重点用于生产能力和研发建设。

  先进封装成为收入主体

  2025年，芯德半导体先进封装收入为人民币7.37亿元，高于2023年的3.47亿元，占2025年总收入约73%。这意味着先进封装已不只是公司的研发方向，而是在现有经营中形成了较大规模的业务贡献。上述收入涵盖多种封装产品，光模块相关封装则是公司持续拓展的业务方向之一。

  根据文件引述的弗若斯特沙利文资料，按2025年先进封装及测试收入计，公司在中国通用外包半导体封装测试企业中排名第七，市场份额为0.6%。这一排名对应的是特定业务和企业范围，也为观察公司的行业位置提供了可比口径。

  公司提供封装设计、定制封装产品及测试服务，现有产品包括QFN、BGA、LGA、晶圆级封装以及2.5D/3D等类别，应用涉及通信、汽车电子和数据中心。多个产品方向的积累，使公司能够根据客户不同的芯片和应用需求提供服务，而不局限于单一封装品类。

  光模块业务按项目推进

  招股资料中的另一项关注点，是光模块相关技术的产品化。公司披露，LPO相关电子芯片及光子芯片倒装封装已完成客户全流程验证，并于2026年初具备量产能力;对应的月封装产能为1500片硅光晶圆。NPO近封装光学则已交付测试样品，并通过客户实验室的开路、短路可靠性测试。

  这些进展呈现出不同项目的成熟度。LPO相关工艺已具备承接量产的条件，NPO仍处开发阶段。对于封测服务商而言，技术进入客户验证具有实际意义，因为验证工作直接连接芯片设计要求与后续制造要求，但不同产品仍需分别完成相应的导入程序。

  在与光模块客户Q的合作中，公司还披露了从工程生产、功能样品到小批量生产的推进安排。以具体客户项目带动技术验证，可以使研发围绕实际产品展开，让工艺开发与客户需求保持衔接。

  募资围绕制造和研发展开

  芯德半导体拟将募集资金用于生产基地、新生产线及相关设备，同时提升晶粒及先进封装技术平台的研发能力。人员、设施、软件和材料投入均在计划之内，另有部分资金拟支持商业化、客户协作及营运资金需求。

  这种配置与封测业务的特点相呼应：设备解决加工能力，研发解决工艺适配，客户协作则帮助新产品完成验证。三者需要相互配合，才能把实验室和产线上的能力转化为可交付的服务。

  从本次披露看，芯德半导体赴港招股的产业主线，是在已有先进封装业务基础上继续补充制造与技术能力。现有收入结构、客户验证进度和资金投向共同构成了观察这一主线的三个具体维度。