村田微小级别1.0mm见方带开关高频同轴连接器实现商品化， 贴装面积减少约40%

  【天极网IT新闻频道】株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了尺寸达到微小级别(1) 的1.0mm×1.0mm×0.55mm带开关高频同轴连接器SWL系列“MM8330-2600RJ5”“MM8330-2600RK20”(以下简称“本产品”)，并于2026年8月开始量产。

  采用融合了村田长期积累的高频技术与机械结构设计技术的自创结构，本产品在兼顾高频特性与机械性能的同时实现小型化。与尺寸为1.4mm×1.2mm×0.65mm(L×W×H)的村田过往产品SWJ系列相比，贴装面积减少约40%;此外，通过与专设探针(2) 组合使用，包括禁布区在内的占用面积减少约60%。由此，有助于节省智能手机、可穿戴设备等无线通信设备的电路板空间。

  注释

  (1) 由村田调查得出。截至2026年10月28日。

  (2) 探针：在测量RF电路时，用于连接设备内部连接器与测量电缆的零部件。分为手动使用的手动探针和用于自动测量的自动探针。村田专设自动探针及专设手动探针计划于2026年12月开始量产。

  新产品SWL系列与过往产品SWJ系列的贴装面积及占用面积对比

  无线通信设备中搭载了负责收发无线电波的RF(高频)电路，为确保产品质量，确认RF电路是否正常工作至关重要。将带开关高频同轴连接器贴装在设备内部的电路板上，并在测量时插入专设探针，即可便捷地测量流经RF电路的信号。由此，可以及早发现异常，减少零部件及材料损耗以及设计、制造过程中的返工，进一步提高生产率。

  使用带开关高频同轴连接器和探针测量RF信号的机制

  近年来，随着智能手机、可穿戴设备等无线通信设备功能日益丰富，搭载的电子元器件数量增加。为了更有效地利用有限的电路板空间，实现元器件的小型化愈发重要。

  为此，村田融合高频技术与机械结构设计技术，采用兼顾高频信号低传输损耗与产品坚固性的自创新结构，开发出尺寸达到业界微小级别的本产品，贴装面积较村田过往产品减少约40%。由此，可以在有限的电路板空间内贴装更多元器件，有助于提高元器件布局的灵活度。

  此外，对于带开关高频同轴连接器，除连接器本体的贴装空间外，为避免连接探针时与周边元器件发生干涉，还需要预留一定的空间，即禁布区。本产品通过与专设自动探针及专设手动探针组合使用，包括禁布区在内的占用面积较村田过往产品减少约60%。

  村田今后也将应对市场需求，致力于开发进一步实现电子元器件小型化以及有效利用有限电路板空间的产品，为实现智能手机和可穿戴设备的高性能化、小型化作出贡献。

  主要规格

  主要特点

  · 采用微小级别1.0mm×1.0mm×0.55mm(L×W×H)小型、低高度设计

  · 与村田过往产品相比，贴装面积减少约40%

  · 通过与专设探针组合使用，包括禁布区在内的占用面积较村田过往产品减少约60%

  关于村田制作所

  村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础，创造独特产品，为电子社会的发展做出贡献。