寒武纪云端产品线持续放量 规模化商用纵深推进

  【天极网IT新闻频道】一组数据勾勒出中国算力产业的爆发式增长图景：截至2026年6月底，全国智能算力规模达2185 EFLOPS，同比增长177%;IDC预计2026年这一规模还将增长87.9%，达到2576.5 EFLOPS，到2030年更有望突破万级。与此同时，中国日均Token调用量从2024年初的1000亿跃升至140万亿，两年增长超千倍，推理算力需求正迎来指数级爆发。算力供给的持续扩容与需求的井喷，共同催生了国产智能芯片的黄金时代。作为行业核心参与者，寒武纪2026年上半年实现营收59.96亿元，同比增长108.13%，用实绩印证了这一趋势的确定性。

  亮眼业绩的背后，是寒武纪多年来深耕智能芯片赛道的厚积薄发。自成立以来，寒武纪始终专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供多元化芯片产品。

  寒武纪出色的产品力持续打开市场空间。2026年上半年度，公司积极助力人工智能应用落地，其中云端产品线较上年同期大幅增长。寒武纪云端产品线目前包括云端智能芯片及板卡、智能整机。其中，云端智能芯片及板卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源，支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。

  寒武纪智能整机是以公司自研云端智能芯片及板卡提供核心计算能力的服务器整机产品。与智能计算集群系统业务不同，智能整机主要提供计算集群中的单体服务器，而非全集群搭建服务，主要面向具备一定技术基础的商业客户群体。

  目前，寒武纪的产品在金融、互联网等核心行业实现了持续性的规模化商用部署，构建起商业场景反馈与产品优化升级的有效闭环，驱动产品在通用性、普适性与易用性上持续完善。2026年上半年，寒武纪的产品对国内主流人工智能应用场景的支撑，还通过了多种严苛生产环境的全维度验证，市场认可度稳步提升。

  自成立以来，寒武纪始终将自主研发与技术创新视为核心战略。人工智能芯片行业竞争激烈，唯有长期稳定加码研发投入，不断实现关键技术迭代突破，打造具备核心竞争力的产品体系，方能稳固自身行业*地位。

  2026年上半年，公司研发投入7.02亿元，较上年同期增长29.63%。目前，公司拥有上千人的研发团队，研发人员占员工总人数的80%以上，其中82.03%的研发人员拥有硕士及以上学历，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。

  未来，在大模型技术革新的背景下，寒武纪将持续聚焦核心应用场景，强化市场开拓力度，推动整体业务发展和市场份额提升，不断巩固公司在人工智能芯片领域的*地位。